計算力学 Ⅵ

目次

Ｉ. 単結晶育成過程への適応（１．融液の熱移動シミュレーション、２．単結晶の伝熱シミュレーション、３．単結晶体の熱応力シミュレーション、４．単結晶体の転位密度シミュレーション）、II. 電子デバイス作成過程への適応（５．半導体成膜形状のシミュレーション、６．ＬＳＩ製造過程の応力シミュレーション、７．ＬＳＩ微細配線破断の原子輸送シミュレーション）
III. 半導体パッケージへの適応（８．多層構造体の有限要素法を用いた半導体パッケージの応力解析、９．半導体パッケージにおける異種材界面き裂の破壊強度）
IV.電子デバイス実装／電子機器への適応（１０．電子デバイス実装のはり理論にょる簡易的応力解析、１１．はんだ接合部の弾塑性クリープ解析、１２．電子機器部品の解析、１３．電子デバイス／電子機器の熱解析）