材料加工層

目次

第１章　加工層
　１．１　加工層の構成
　１．２　加工層の物理的・化学的特性（１．変形層：２．ベイルビイ層：３．化学反応層：４．物理吸着層：５．化学吸着層）

第２章　加工層の測定評価
　２．１　残留応力（１．多結晶：２．単結晶）
　２．２　硬さ（１．概要：２．ナノ押込み硬さ測定装置：３．マイクロ・ナノ押込み硬さ測定：４．層状材料の硬さ）
　２．３　組織

第３章　研削加工層の温度
　３．１　熱伝導方程式
　３．２　数値計算（１．差分法による熱伝導方程式の定式化：２．熱の配分割合：３．熱伝導解析のフローチャート）
　３．３　温度分布（１．表面創成理論：２．微小時間に断面を削り得る砥粒切れ刃最深通過点の存在範囲：３．熱源強度分布の推定：４．表面創成および熱源強度分布計算のフローチャート：５．シミュレーション結果）

第４章　研削加工層の残留応力
　４．１　有限要素法による数値計算（１．弾塑性問題の基礎方程式：２．有限要素法の基礎理論）
　４．２　研削抵抗による残留応力の計算（１．計算プログラム：２．数値解析結果と考察）
　４．３　研削抵抗と研削温度が同時作用したときの残留応力（１．解析理論：２．計算結果：３．実験結果と計算結果の比較）

第５章　切削加工層の残留応力
　５．１　切削過程への有限要素法適用の基礎
　５．２　有限要素法適用の仮定
　５．３　熱応力および残留応力の計算式
　５．４　解析結果ならびに考察（１．機械的効果によって生じる残留応力：２．熱応力によって生じる残留応力：３．熱応力と荷重が同時に作用した場合に生じる残留応力）

第６章　鋼の研削加工層の組織変化
　６．１　組織変化過程の解析
（１．熱伝導解析：２．炭素拡散および組織変化の解析：３．コンピュータシミュレーションシステム）
　６．２　亜共析鋼の加工層組織の計算結果
（１．温度分布：２．組織変化のシミュレーション）
　６．３　過共析鋼の加工層組織
（１．熱伝導解析：２．炭素拡散および組織変化の解析：３．コンピュータシミュレーションシステム：４．シミュレーション）

第７章　研削白層
７．１　加工層の白層
７．２　白層の生成条件
７．３　研削熱量と研削温度の効果
７．４　白層の組織と成分（１．白層の組織：２．白層の組成分析）

第８章　研削き裂
８．１　研削き裂について
８．２　マルテンサイトの研削き裂起源
（１．原子オーダから見た研削き裂起源：２．０．２～１．８％Ｃ鋼マルテンサイト結晶の研削き裂起源：３．マルテンサイト晶およびα’－γ相界面の衝突き裂：４．マルテンサイト晶の衝突き裂の密度）
８．３　マルテンサイト晶の衝突き裂と研削き裂
８．４　研削き裂の生成機構（１．０．２～１．８％Ｃ鋼の研削き裂生成現象の整理：２．研削条件と研削き裂：３．研削き裂の生成要因）

第９章　αＦｅ－Ｆｅ３Ｃ合金の研削加工層
９．１　はじめに
９．２　Ｆｅ３Ｃ相残留応力測定装置の試作
９．３　Ｆｅ３Ｃ層による加工層の残留応力
９．４　Ｆｅ３Ｃ相の形状、大きさおよびαＦｅ相の結晶粒径による残留応力
（１．Ｆｅ３Ｃ量による加工層の硬さおよび組織と被削性因子：２．Ｆｅ３Ｃ量による研削切りくずと加工層の残留応力：３．研削回数との関係）
９．５　αＦｅ－Ｆｅ３Ｃ２相合金の残留応力分布

第１０章　超高速加工層
　１０．１　はじめに
　１０．２　超高速切削による加工層生成の基本理念
　１０．３　超高速切削装置の製作
　１０．４　超高速切削加工層（１．加工層の残留応力：２．加工層の硬さ：３．加工層組織の塑性流動：４．ロケット方式による超高速切削）
　１０．５　超塑性波伝播領域と加工層
　１０．６　生産ラインにおける超高速加工層の評価
　１０．７　塑性伝播速度以上の加工層のシミュレーション

第１１章　原子面創成加工層の分子動力学シミュレーション
　１１．１　ナノトライボロジーを例とした分子動力学の説明
　１１．２　ポテンシャルと分子動力学法（１．原子間ポテンシャル：２．分子動力学法）
　１１．３　シミュレーション方法（１．シミュレーションモデルの概要：２．原子間ポテンシャルと原子間力：３．試料の原子配列と移動：４．試料原子の温度制御：５．試料原子のひずみエネルギー評価：６．計算アルゴリズムと装置環境）
　１１．４　単結晶ダイヤモンド砥粒による銅単結晶の研削シミュレーション（１．はじめに：２．シミュレーションの結果）

第１２章　加工層なし加工機械設計開発の基本原理
　１２．１　材料除去メカニズム（１．セラミックスと金属：２．脆性材料と研削：３．セラミックスの延性モード発現のその場観察：４．脆性モード引っかき：５．延性モードのその場観察：６．セラミックスの延性モード研削加工：７．セラミックスの延性研削加工機械）
　１２．２　Ｓｉ材料特性と研削加工（１．Ｓｉ材料特性：２．Ｒａ≦１ｎｍ領域における研削加工）
　１２．３　ハイブリッド送り機構による研削・ポリシング統合加工構想

第１３章　単結晶Ｓｉの加工層なし加工
　１３．１　はじめに
　１３．２　加工層なしの基本原理
　１３．３　超精密工作機械（１．中核技術〔１〕―ハイブリッド加工機構：２．中核技術〔２〕―超精密位置決め・アライメント機構：３．中核技術〔３〕―加工液循環・ろ過装置：４．超加工機械による加工表面の評価結果）
　１３．４　Ａ－ＣＭＧによる加工層なし加工（１．Ａ－ＣＭＧ砥石の開発：２．Ａ－ＣＭＧの加工層：３．単結晶Ｓｉウェハの加工層なしの検証）
　１３．５　ＣＭＰとＡ－ＣＭＧ加工層の評価（１．供試Ｓｉウェハの仕様および加工条件：２．表面加工品位の評価：３．　亜表面の加工品質の評価：４．弾性モード加工によるＳｉウェハの加工層なし加工機構：５．　Ｓｉ加工層なしの加工原理）
　１３．６　大口径Ｓｉウェハの加工層なしの一貫融合加工システム

索引
本著全体に参考となった文献
あとがき